当螺母点焊机点焊材料相同而厚度不等的焊件时，若用相同尺寸的电极，则由于接合面与强烈散热的两电极距离不同，使上、下两焊件散热条件不同，所以其温度场分布不对称，熔核偏向厚板侧。

     偏移结果使接合面上熔核尺寸小于核心最大尺寸，降低了焊点强度，严重时会造成未焊合。产生熔核偏移现象，随两焊件厚度比增大而加剧，焊接条件（规范）越软，其散热作用越强，偏移也越大。

     为了保证接头强度，一般要求薄板一侧的焊透率不小于10%，厚板侧应达到20%-30%。为此，应设法控制焊接区析热和散热条件，调整焊接区的温度场，使加热最高温度区接近焊件的接合面。具体措施有：

     1、提高接触面上的电流密度，增强发热，在薄件或零件上预制凸点，或在接触面上放工艺垫片，使接触面上电流密度增大，析热集中于接触面附近，从而使熔核形成在接合面上。垫片材料、厚度由薄件厚度和材质而定，一般用厚为0.2-0.3mm的箔片。导热性差而熔点较高的不锈钢箔可用于焊接铜或铝合金；坡莫合金箔片可用于焊耐热合金。

     2、调节散热条件 尽量使接触面两侧散热均衡。可以采用不同直径的电极，在厚件一侧用较大直径的电极以增大厚件的散热，在薄件一侧用小直径电极以减少薄件的散热，或者上、下电极采用不同的电极材料，在薄件一侧用热导率λ较厚件侧为小的电极材料，或者增加薄板侧电极端面至其内部冷却水孔底部的距离，均能起到减小薄件的散热条件的作用，使熔核恰好在接合面上形成。

     3、采用（硬规范）焊接硬规范电流大、通电时间短，能充分利用接合面处接触电阻的集热作用，而且加热时间短，热损失相对地减少，使接合面上的温度较高，核心偏移较小。所以电容储能点焊不同厚度板时，其熔核偏移小。

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